台积电传来新消息，张忠谋做到了！

提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球规模最大的晶圆代工机构。台积电、三星两家晶圆制造商，就曾一度占据全球芯片代工市场70%左右的市场份额。

尤其是在7nm、5nm等制程芯片的先进代工领域，台积电、三星两家企业的市占率高达惊人的100%。连美企高通、英特尔也不得不采用台积电的芯片代工方案，来生产出自身所需要的芯片产品。

在外部规则被修改之后，美就邀请台积电等到当地建设芯片工厂，以进一步掌握高端芯片产业链。为此，甚至不惜承诺会向半导体企业支付520亿美元的建厂补贴，而在进入2022年之后，台积电赴美设立代工厂等问题，却又传来了新消息。

众所周知，美作为发达国家，建设芯片工厂的成本一定要比其他国家更高一些。在这样的局面之下，张忠谋也曾多次表示，自己不看好美本土制造芯片产品的计划。

早在2021年10月26日，张忠谋曾表示：“由于美半导体供应链不完整，生产成本高，美国要推动半导体在本地制造，不可能会成功。”

2022年4月22日，张忠谋在美智库布鲁金斯学会的podcast访谈中表示：美提高国内芯片产量是昂贵、浪费、徒劳无功之举，在美制造芯片的成本比台湾贵50%，并且，美本土化的芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。

显而易见，张忠谋并不看好赴美设立代工厂的计划，并且，还更趋向于将芯片代工厂放在台湾。

张忠谋做到了！

在这样的局面之下，台积电于近日传来了新消息，张忠谋终究还是做到了！

据悉，台积电已经不打算将新工厂的选址设立在美，除去之前答应建设的5nm晶圆厂之外，台积电将更工艺更先进的一座2nm芯片工厂和四座3nm工厂的选址定在了台湾。

并且，还计划在欧洲、印度等国家考察建设新的代工厂，进而实现芯片产品的自由出货。更关键的是，台积电还明确表示，将会在今年下半年量产3nm制程芯片，2nm芯片产品也会在2025年实现量产。

总结一下，台积电不仅不打算将新工厂放在美，还计划加速芯片制程工艺的迭代。现如今的5nm制程工艺刚刚使用没有两年，更先进的3nm工艺就即将量产。

要知道，现如今美在建的5nm芯片工厂还尚未完工，台积电等芯片企业加快芯片制程工艺的迭代，势必会影响美新建工厂的业务进展。

换句话说，有能力使用5nm制程工艺的芯片设计公司，会眼看着性能更先进的3nm、5nm制程而不去使用吗？

不得不说，在芯片工厂的建设问题上，张忠谋果然说到做到了。

台积电新工厂的建设计划公开，实际上也摆明了台积电开展更先进芯片代工业务的信心。自己手中有先进技术，就不愁在国际市场中寻找不到客户。

笔者认为，台积电之所以不愿将更多产能放在美，还有另外一方面的原因，那就是美邀请台积电建厂的目的，可能并不单纯。

此前，在邀请台积电前往当地建设代工厂的同时，美还一同邀请了三星设立代工厂。同时，美还传出将与日本联合研发2nm等芯片制造技术，并严格对其技术进行保密，以实现高端芯片产品的本土化制造等消息。

这感情可好，就差直接和对方说出来，“台台啊，眼下邀请你过来设立工厂，只是为了满足目前的代工需求，未来我还想对你进行‘反超’。”

不说是台积电，想必换作另外一家公司，看到这种局面，也肯定也不愿继续加大对其市场的资金投入。

所以，在张忠谋多次就美本土化制造芯片表态之后，台积电选择了将新工厂继续设立在台湾。对于现阶段的台积电而言，这无疑是最稳妥的决策。

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